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【經濟日報╱記者簡永祥卅台北報導】
動態隨機存取記憶體(DRAM)產業下半年進入製程推進的關鍵期。華亞科總經理高啟全昨(3)日表示,華亞科本月起製程全轉換完畢,最壞情況已經過去;本季衝刺50奈米堆疊式(stack)製程,良率將快速拉升接近70奈米水準,營運將有大轉機。 法人推估,華亞科第二季儘管仍無法轉虧為盈,但虧損將大為減輕;第三季產出量增加,成本大幅下降,有機會轉虧為盈。 高啟全強調,第二季是華亞最低潮,原因是華亞科製程從過去與奇夢達合作的溝槽式(trench)製程轉換為堆疊式製程,而且切入難度最高的50奈米2G DDR3 DRAM,投片到產出周期拉長、良率也無法快速拉升,營收和獲利都受衝擊。但若要成為最具競爭力的DRAM廠,華亞科必須經過這段陣痛期。 高啟全說,華亞科訂購的十台浸潤式曝光機,已有四台在上季裝設完畢,本月起製程全數轉換到堆疊式製程投片,且以每個月增加1萬片的速度前進,預定第四季將全數產出50奈米stack製程2G DDR3 DRAM,本季50奈米良率就會逼近原本70奈米水準,第四季月投片量將達13萬片全能生產。 在DRAM產出數增加、良率提升,他信心滿滿的說:「華亞科最壞的情況已經過去。」再就DRAM產業供需來看,未來一年半中,DRAM都不致供過於求,樂觀看待下半年DRAM廠商營運表現。 至於DRAM的需求面,他指出,歐債危機造成歐洲市場消費減弱,輸歐資訊產品確實受到影響。不過,從戴爾、惠普幾個品牌大廠在美國及大陸等新興市場的銷售都不差,可以看出這些地區的企業換機潮如期展開,DRAM需求未見減弱。 雖然近期市場擔心下半年DRAM廠產出增加,DRAM將再形成供過於求,高啟全說,下半年企業換機潮啟動,DRAM需求將相當強勁,而供給方面,由於沒有沒有新廠投資,在可預見的一年半中,各DRAM廠均透過製程推進或微縮方式提升DRAM 產出。 ... |